旭化成株式会社（总公司：东京皆千代田区，法定代表东谈主总司理：工藤幸四郎，以下简称“本公司”）晓示，为餍足面向AI半导体的先进半导体封装不竭升级的需求，公司新开采出“感光性聚酰亚胺薄膜”（以下简称“本开采品”）。现在，本开采品已插足客户评估阶段，力图尽早上市。

新开采的感光性聚酰亚胺薄膜

1．配景

旭化成集团将电子业务定位为引颈集团举座利润增长的“要点成长”业务，捏续开展包括感光性聚酰亚胺“PIMEL™”和感光性干膜（DFR）“SUNFORT™”等在内的电子材料业务。基于这些时期积蓄，公司死力于材料与工艺时期的进一步升级，以餍足先进半导体封装畛域日益增长的需求。

连年来，在AI数据中心需求扩大的配景下，先进半导体封装商场对封装面积扩大的条件也日益增强，如多芯片的高集成化以及中介层的大型化等。与此同期，从晶圆级向面板级滚动、3D结构化，以及封装基板布线的眇小化和多层化趋势的加快等，对性能的条件也进一步提高。

2．开采摘录

本开采品恰是为餍足上述需求而开采的。除罗致已领有商场实绩的“PIMEL™”时期外，在完了薄膜化的经由中，结衣波多野教师还交融了“SUNFORT™”所积蓄的材料与坐褥时期，“SUNFORT™”在眇小澄清和3D封装变成所不能或缺的铜柱（Copper Pillar）变成用途方面领有丰富的实绩。依托这些上风，本开采品除可用于面向半导体封装的从头布线层外，也有望附近于封装基板用绝缘层。

在薄膜工艺方面，通过层压工艺可在大尺寸面板上纵情变成均匀的绝缘树脂，因此有望培育半导体封装制造的坐褥截止。同期还具备膜厚均匀性优异、容易应酬绝缘层数增多的特色。在将来展望捏续扩大的面板级封装（PLP※1）畛域，本开采品也有望为培育良率与坐褥截止作念出孝顺。

在先进半导体封装大型化的配景下，液态工艺与薄膜工艺的商榷正在同步鼓舞。本公司将接续死力于餍足客户种种化需求的材料开采，积极开拓商场。

此外，本公司还在鼓舞将本开采品与可变成1.0μm线宽电路的高性能感光性干膜“SUNFORT™ TA系列”※2相麇集的提案，以完了眇小澄清与绝缘树脂层均通过薄膜工艺变成。同期，公司也将鼓舞与可变成半导体封装3D化所需高纵横比铜柱的感光性干膜“SUNFORT™ CX系列”相麇集的不停有缠绵。

感光性聚酰亚胺薄膜与“SUNFORT™ TA系列”的从头布线层截面图

常务实践官兼材料畛域电子材料商场部门安逸东谈主 植竹伸子 暗意：

“跟着AI半导体性能的不竭培育，先进半导体封装需要更大面积、更高紧密度的封装时期。旭化成将交融迄今积蓄的感光性聚酰亚胺树脂‘PIMEL™’与感光性干膜‘SUNFORT™’时期，鼓舞相宜大尺寸面板的新式薄膜工艺有缠绵。咱们但愿通过本开采品，为客户培育良率与坐褥截止作念出孝顺，并为先进半导体封装的进一步升级捏续提供援救。”

※1 Panel Level Packaging（PLP）：相较于传统晶圆级制造，使用更大尺寸面板制造半导体封装的时期。

※2 旭化成开采露面向先进半导体封装的全新感光干膜“SUNFORT™”包袱剪辑：韩璐(EN053)